自Microsoft XBOX360采用了IBM Power芯片,主流游戏机厂商(Microsoft, SONY, Nintendo)都跨入了与IBM合作开发游戏芯片的新阶段。继与Apple Mac分手后(Mac的CPU市场份额不到整个IBM PowerPC业务的10%),IBM芯片技术确立了又一个新增长点。
IBM在芯片技术领域的研究和制造一直处于领先的水平。从拯救了郭士纳的铜芯片,到最新的Cell,Power5,创新不断。我在纽约州Fishkill参观过IBM制造300mm Fab的工厂,其中的一块业务就是为这些游戏厂商制作晶圆。超净的工厂里面只有很少的工作人员,制造过程全部是自动化的。天花板上可以看到各种各样的机械装置来回移动,一切都井然有条。除了制造,IBM与纽约州立大学的Albany分校建立了联合实验室,实验室由州政府、IBM和学校共同资助进行芯片技术的研究。